新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

世界银行上调2024年中国GDP增速预期至4.8%：结构性改革助力经济持续增长

北京 - 2024年6月14日，世界银行发布最新一期《中国经济简报：超越房地产的增长——周期性上升与结构性挑战》，上调了对2024年中国GDP增速的预期至4.8%，较此前的预测上调了0.3个百分点。

世界银行表示，此次上调主要基于以下几点因素：

• 中国出口强于预期。得益于全球经济复苏和海外需求旺盛，中国出口保持强劲增长态势。
• 中国政府出台了一系列支持房地产市场发展的政策措施，有利于稳定房地产市场并促进经济增长。
• 中国政府加大财政支出，为经济增长提供了进一步支撑。

世界银行指出，中国经济增长前景总体向好，但仍面临一些风险挑战，包括：

• 房地产市场复苏可能延迟，拖累经济增长。
• 全球经济增长放缓，影响中国出口。
• 地缘政治紧张局势加剧，增加经济不确定性。

世界银行建议，中国应继续推进结构性改革，以提高经济增长质量和可持续性。重点包括：

• 加快向碳中和转型，促进绿色经济发展。
• 处置房地产和其他行业的债务问题，降低金融风险。
• 深化市场化改革，营造公平竞争环境。
• 完善社会保障体系，缩小收入差距。

世界银行中国、蒙古和韩国局局长华玛雅表示：“中国实施结构性改革既有助于在短期内保持增长势头，也有助于实现长期目标。中国经济增长的巨大潜力和韧性为克服挑战提供了坚实基础。”

世界银行中国首席经济学家米莉莎·拉泽尔表示：“中国可以通过提高劳动参与率和延长工作年限等政策来克服人口老龄化带来的经济挑战。可负担的托育服务、更好的工作与生活平衡、消除招聘中的性别偏见、提高退休年龄以及技能提升和终身学习等方面的措施，都有助于扩大中国的劳动力队伍并提高劳动生产率。”

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